产品测绘案例

    确定绘图比例并定位布局:根据零件大小、视图数量、现有图纸大小，确定适当的比例。粗略确定各视图应占的图纸面积，在图纸上作出主要视图的作图基准线，中心线。注意留出标注尺寸和画其它补充视图的地方。2、详细画出零件内外结构和形状，检查、加深有关图线。注意各部分结构之间的比例应协调。3、将应该标注的尺寸的尺寸界线、尺寸线全部画出，然后集中测量、注写各个尺寸。注意遗漏、重复或注错尺寸。4、注写技术要求:确定表面粗糙度，确定零件的材料、尺寸公差、形位公差及热处理等要求。5、检查、修改全图并填写标题栏，完成草图。二、零件测绘的注意事项测量尺寸时，应正确选择测量基准，以减少测量误差。零件上磨损部位的尺寸，应参考其配合的零件的相关尺寸，或参考有关的技术资料予以确定。零件间相配合结构的基本尺寸必须一致，并应精确测量，查阅有关手册，给出恰当的尺寸偏差。零件上的非配合尺寸，如果测得为小数，应圆整为整数标出。 坐标测量法:使用三坐标测量机对零件进行的测量，可以获取零件的三维形状和尺寸信息。产品测绘案例

    红外光谱仪是利用物质对不同波长红外辐射的吸收特性来分析分子结构和化学成分的仪器。红外光谱通常由光源、单色仪、探测器和计算机处理信息系统组成。根据光谱器件的不同，可分为色散型和干涉型。干涉傅立叶变换红外光谱仪（FTIR）是目前应用较为的一种色散型红外光谱仪。介绍干涉测量的类型。傅里叶变换红外光谱仪原理及特点傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)被称为第三代红外光谱仪。利用McLherson干涉仪，将两束路径差在一定速度下变化的复色红外光相互干涉形成干涉光，然后与样品相互作用。将探测器获得的干涉信号发送给计算机进行傅里叶变换的数学处理，将干涉图简化为光谱图像。这种仪器的优势：1.多通道测量可以提高信噪比。2、光通量高，提高了仪器的灵敏度。3.波数精度可达。4.通过增加运动镜的运动距离，可以提高分辨率。5.工作频带可从可见光区扩展到毫米区，并可确定远红外光谱。扫描速度快，分辨率高，重复性稳定。材料分析表征中的应用红外光谱可以用来研究分子结构和化学键，也可以用来表征和鉴别化学物质。红外光谱具有很强的特征性，可以与标准化合物的红外光谱进行比较分析和识别。产品测绘案例分析机器的构造，功能，工作原理，传动系统，装配情况以及重要的装配尺寸。

    三维扫描仪分类为接触式（contact）与非接触式（non-contact）两种，后者又可分为主动扫描（active）与被动扫描（passive），这些分类下又细分出众多不同的技术方法。使用可见光视频达成重建的方法，又称做基于机器视觉（vision-based）的方式，是机器视觉研究主流之一。接触式扫描接触式三维扫描仪透过实际触碰物体表面的方式计算深度，如座标测量机（CMM,CoordinateMeasuringMachine）即典型的接触式三维扫描仪。此方法相当精确，常被用于工程制造产业，然而因其在扫描过程中必须接触物体，待测物有遭到探针破坏损毁之可能，因此不适用于高价值对象如古文物、遗迹等的重建作业。此外，相较于其他方法接触式扫描需要较长的时间，现今快的座标测量机每秒能完成数百次测量，而光学技术如激光扫描仪运作频率则高达每秒一万至五百万次。非接触主动式扫描主动式扫描是指将额外的能量投射至物体，借由能量的反射来计算三维空间信息。常见的投射能量有一般的可见光、高能光束、超音波与X射线。

     零件草图的基本要求:表达完整，线型分明，字体工整，图面整洁，投影关系正确绘制零件草图的步骤:1、分析零件、选择视图。仔细了解零件的名称、用途、材料、结构形状、工作位置及与其他零件的装配关系等之后，确定表达方案。2、画视图。画视图也要分底稿和加深两步完成。画图时，应注意不要把零件加工制造上的缺陷和使用后磨损等毛病反映在图上。3、确定需要标注的尺寸，画出尺寸界线、尺寸线和箭头。4、测量尺寸并逐个填写尺寸数字。测量尺寸时要合理选用量具，并要注意正确使用各种量具。零件上的键槽、退刀槽、紧固件通孔和沉头座等标准结构尺寸，可量取其公称尺寸后查表得到。5、加深后注写各项技术要求。6、填写标题栏，检查草图。传统测量方法需要大量人力和时间，而三维扫描技术可以实现自动化测量，减少人力成本和时间成本。

    碳硫仪应用，涉及到各行各业，电子电工、航天航空等等，尤其是在钢铁行业中尤为重要，它能够测试钢铁中的元素含量，对把控质量起着关键作用。我们就一起来了解一下光谱仪的构成系统。光谱仪又称分光仪，为认知的为直读光谱仪。以光电倍增管等光探测器测量谱线不同波长位置强度的装置。它由一个入射狭缝，一个色散系统，一个成像系统和一个或多个出射狭缝组成。光谱仪是由哪些系统构成的？1.入射狭缝:在入射光的照射下形成光谱仪成像系统的物点。2.准直元件:使狭缝发出的光线变为平行光。该准直元件可以是一的透镜、反射镜、或直接集成在色散元件上，如凹面光栅光谱仪中的凹面光栅。3.色散元件:通常采用光栅，使光信号在空间上按波长分散成为多条光束。4.聚焦元件:聚焦色散后的光束，使其在焦平面上形成一系列入射狭缝的像，其中每一像点对应于一特定波长。5.探测器阵列：放置于焦平面，用于测量各波长像点的光强度。该探测器阵列可以是CCD阵列或其它种类的光探测器阵列。测绘的目的以修配为主，即配作为主，互换为辅，主要满足一台机器的传动配合要求。产品测绘案例

零件测绘时注意:应该把测量的结果与标准值核对，采用标准结构尺寸，以利于制造.产品测绘案例

    三维扫描是指集光、机、电和计算机技术于一体的高新技术，主要用于对物体空间外形和结构及色彩进行扫描，以获得物体表面的空间坐标。它的重要意义在于能够将实物的立体信息转换为计算机能直接处理的数字信号，为实物数字化提供了相当方便快捷的手段。三维扫描技术能实现非接触测量，且具有速度快、精度高的优点。而且其测量结果能直接与多种软件接口，这使它在CAD、CAM、CIMS等技术应用日益普及的很受欢迎。在发达国家的制造业中，三维扫描仪作为一种快速的立体测量设备，因其测量速度快、精度高，非接触，使用方便等优点而得到越来越多的应用。用三维扫描仪对手板，样品、模型进行扫描，可以得到其立体尺寸数据，这些数据能直接与CAD/CAM软件接口，在CAD系统中可以对数据进行调整、修补、再送到加工中心或快速成型设备上制造，可以极大的缩短产品制造周期。中文名三维扫描仪外文名3DTHINK经营范围三维扫描、工业检测、逆向工程软件系统西博三维光学扫描系统目录1技术应用2种类3测量原理三维扫描技术应用编辑三维扫描技术主要应用于以下几个方面:1.逆向工程实训室教学逆向实训教学室2.逆向工程(RE)/快速成型(RP)3.扫描实物。建立CAD数据；或是扫描模型。产品测绘案例